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拔智齒的危害主要包括術(shù)后感染、干槽癥、神經(jīng)損傷、鄰牙損傷等。多數(shù)情況下危害可控,但需嚴(yán)格遵醫(yī)囑護(hù)理。
1. 術(shù)后感染拔牙創(chuàng)口可能因口腔衛(wèi)生不良或免疫力低下引發(fā)感染,表現(xiàn)為紅腫疼痛。需使用抗生素如阿莫西林、甲硝唑、頭孢克肟控制感染。
2. 干槽癥血凝塊脫落導(dǎo)致骨面暴露,引發(fā)劇烈疼痛。可能與吸煙、過(guò)度漱口有關(guān),需清創(chuàng)填塞碘仿紗條并服用布洛芬緩解癥狀。
3. 神經(jīng)損傷下頜智齒靠近下牙槽神經(jīng),操作不當(dāng)可能導(dǎo)致暫時(shí)性麻木。多數(shù)3-6個(gè)月自行恢復(fù),嚴(yán)重者可配合甲鈷胺營(yíng)養(yǎng)神經(jīng)治療。
4. 鄰牙損傷智齒與鄰牙緊密接觸時(shí)可能造成牙根或牙冠損傷,需通過(guò)牙片評(píng)估后選擇微創(chuàng)拔除,必要時(shí)進(jìn)行鄰牙修復(fù)治療。
術(shù)后24小時(shí)內(nèi)避免漱口刷牙,進(jìn)食溫涼軟食,48小時(shí)后可開(kāi)始輕柔清潔口腔。若出現(xiàn)持續(xù)出血、發(fā)熱等癥狀需及時(shí)復(fù)診。
肌酐高了會(huì)出現(xiàn)水代謝紊亂癥狀、電解質(zhì)紊亂、代謝性酸中毒癥狀、泌尿系統(tǒng)疾病、消化系統(tǒng)疾病、神經(jīng)系統(tǒng)疾病。
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