顱骨修補(bǔ)術(shù)后可能出現(xiàn)的問題主要有局部感染、植入物排斥反應(yīng)、腦脊液漏、術(shù)后癲癇以及頭皮愈合不良。
1、局部感染:
手術(shù)切口或植入物周圍可能發(fā)生細(xì)菌感染,表現(xiàn)為紅腫熱痛、膿性分泌物。感染可能與術(shù)中無菌操作不嚴(yán)、術(shù)后護(hù)理不當(dāng)有關(guān)。需及時(shí)進(jìn)行細(xì)菌培養(yǎng)并選用敏感抗生素,嚴(yán)重時(shí)需取出植入物。
2、植入物排斥:
約3%-5%患者對(duì)鈦網(wǎng)或peek材料產(chǎn)生免疫排斥,表現(xiàn)為持續(xù)低熱、局部組織增生。需通過影像學(xué)評(píng)估排斥程度,輕度可使用免疫抑制劑,重度需更換修補(bǔ)材料。
3、腦脊液漏:
硬腦膜縫合不嚴(yán)密可能導(dǎo)致腦脊液經(jīng)切口滲出,增加顱內(nèi)感染風(fēng)險(xiǎn)。表現(xiàn)為清亮液體持續(xù)滲出,需保持頭高位臥床,必要時(shí)行腰椎穿刺引流或二次手術(shù)修補(bǔ)。
4、術(shù)后癲癇:
約10%-15%患者術(shù)后3個(gè)月內(nèi)出現(xiàn)癲癇發(fā)作,與腦皮層刺激或瘢痕形成有關(guān)。需進(jìn)行腦電圖監(jiān)測,發(fā)作頻繁者需使用抗癲癇藥物至少6個(gè)月。
5、頭皮愈合不良:
局部血供差或張力過高可能導(dǎo)致切口裂開、皮瓣壞死。需定期換藥保持清潔,壞死面積大時(shí)需行皮瓣移植術(shù)。糖尿病患者更易發(fā)生此并發(fā)癥。
術(shù)后應(yīng)保持頭部清潔干燥,避免抓撓切口;三個(gè)月內(nèi)避免劇烈運(yùn)動(dòng)及頭部碰撞;保證每日蛋白質(zhì)攝入量不低于1.2g/kg以促進(jìn)組織修復(fù);定期進(jìn)行頭顱CT復(fù)查評(píng)估植入物位置;出現(xiàn)持續(xù)頭痛、發(fā)熱或意識(shí)改變需立即就醫(yī)。建議術(shù)后6個(gè)月內(nèi)每月隨訪一次,觀察神經(jīng)功能恢復(fù)情況,必要時(shí)進(jìn)行康復(fù)訓(xùn)練改善認(rèn)知和運(yùn)動(dòng)功能。