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無(wú)名指指甲凹陷可能由外傷、真菌感染、缺鐵性貧血、銀屑病等原因引起。凹陷程度可從輕微凹點(diǎn)到縱向溝紋,需結(jié)合具體表現(xiàn)判斷病因。
1. 外傷指甲受到擠壓或撞擊可能導(dǎo)致局部凹陷。避免重復(fù)損傷,通常隨指甲生長(zhǎng)自行恢復(fù),無(wú)須特殊治療。
2. 真菌感染甲癬可能破壞甲板結(jié)構(gòu)形成凹陷,多伴隨甲板增厚、變色??勺襻t(yī)囑使用特比萘芬、環(huán)吡酮胺、阿莫羅芬等抗真菌藥物。
3. 缺鐵性貧血鐵元素缺乏可能導(dǎo)致匙狀甲,中央凹陷邊緣外翻。需檢測(cè)血清鐵指標(biāo),補(bǔ)充鐵劑如琥珀酸亞鐵、多糖鐵復(fù)合物、硫酸亞鐵。
4. 銀屑病銀屑病甲損害常見(jiàn)點(diǎn)狀凹陷或甲剝離,可能與角質(zhì)形成異常有關(guān)。需皮膚科評(píng)估,局部可用卡泊三醇、他卡西醇或糖皮質(zhì)激素制劑。
日常注意避免指甲機(jī)械性損傷,均衡攝入含鐵豐富食物如紅肉、動(dòng)物肝臟,發(fā)現(xiàn)指甲持續(xù)異常建議盡早就醫(yī)明確診斷。
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